Nowe węzły produkcyjne Intela i TSMC. Kto zdominuje rynek mikroprocesorów?

Intel i TSMC szykują się do wprowadzenia na rynek swoich najnowszych węzłów produkcyjnych: Intel 18A i TSMC N2, które obiecują przełom w wydajności i efektywności energetycznej chipów. Choć obie technologie są bliskie pod względem zaawansowania, różnią się kluczowymi aspektami – Intel stawia na wydajność, a TSMC na gęstość tranzystorów, co zapowiada zaciętą konkurencję na rynku mikroprocesorów.

Klaudia Ciesielska
źródło: Unplash/Luan Gjokaj

Intel i TSMC – dwaj najwięksi gracze na rynku zaawansowanych technologii półprzewodnikowych – szykują się do wprowadzenia swoich najnowszych węzłów produkcyjnych. Intel 18A i TSMC N2 obiecują rewolucję w wydajności i efektywności energetycznej, jednocześnie stawiając czoła zupełnie nowym wyzwaniom technologicznym. Choć oba procesy zbliżają się pod względem zaawansowania technologicznego, różnią się w kluczowych aspektach, na co wskazuje analiza TechInsights, co zapowiada fascynującą rywalizację na rynku mikroprocesorów.

Nowa generacja tranzystorów: Przejście na GAAFET

Zarówno Intel, jak i TSMC porzucają dotychczasowe tranzystory FinFET na rzecz nanoarkuszy (GAAFET). Ta zmiana jest nieunikniona, ponieważ FinFET osiągnęły swoje fizyczne ograniczenia na tak małą skalę. GAAFET, czyli Gate-All-Around FET, zapewniają wyższą wydajność oraz lepszą skalowalność, co jest kluczowe dla dalszej miniaturyzacji chipów.

Nanoarkusze pozwalają na jeszcze gęstsze upakowanie tranzystorów, jednocześnie zmniejszając zużycie energii. TSMC przewiduje redukcję zużycia energii o 30% w porównaniu z procesem 3 nm. Intel nie ujawnia jeszcze dokładnych danych dla 18A, jednak oczekiwania są wysokie, zwłaszcza w kontekście wydajności.

Gęstość kontra wydajność: Różnice strategiczne

Pod względem gęstości tranzystorów TSMC N2 wygrywa z Intel 18A, osiągając imponujące 313 milionów tranzystorów na milimetr kwadratowy (MTx/mm²) w porównaniu do 238 MTx/mm² w przypadku Intela. Ta różnica może przełożyć się na większą efektywność kosztową oraz mniejsze rozmiary chipów produkowanych przez TSMC.

Intel natomiast koncentruje się na czystej wydajności, co czyni 18A najpotężniejszym węzłem w klasie 2 nm. Kluczową rolę odgrywa tutaj zastosowanie technologii Backside Power Delivery (BPD), która poprawia wydajność poprzez lepsze zarządzanie zasilaniem. TSMC planuje wprowadzenie BPD dopiero w przyszłym węźle A16, co daje Intelowi tymczasową przewagę w tej kategorii.

Konkurencja

Mimo, że TSMC ma przewagę w gęstości tranzystorów, Intel nadrabia to wydajnością oraz innowacjami w zakresie zarządzania energią. Obie firmy planują rozpoczęcie masowej produkcji w 2025 roku, co zapowiada zaciętą walkę o dominację na rynku mikroprocesorów.

Intel stara się zniwelować przewagę TSMC, która od kilku lat utrzymuje technologiczną supremację. Jednakże firma z Santa Clara nie zamierza na tym poprzestać i ma nadzieję na odzyskanie pozycji lidera dzięki przełomowym rozwiązaniom w Intel 18A.

Co dalej? Oczekiwanie na pierwsze procesory

Decydujący moment nadejdzie, gdy na rynek trafią pierwsze procesory oparte na nowych węzłach produkcyjnych. Intel planuje wykorzystać 18A w nadchodzącej generacji procesorów, które będą rywalizować z nową linią AMD opartą na TSMC N2. Rok 2025 zapowiada się jako przełomowy dla całej branży półprzewodników.

Udostępnij