Ad image

Intel podejmuje wyzwanie AMD. Gigant z Santa Clara pracuje nad skumulowaną pamięcią podręczną 3D

Klaudia Ciesielska - Redaktor prowadzący Brandsit 2 min

Intel, mając na uwadze sukces chipów AMD z 3D V-Cache, intensyfikuje prace nad własną technologią pamięci podręcznej 3D. Gelsinger podczas sesji Q&A na Intel Innovate ujawnił, że firma pracuje nad innowacyjnym podejściem do skumulowanej pamięci podręcznej 3D. Choć technologia ta nie zostanie wprowadzona w najbliższym czasie, Intel jest zdecydowany na rozwój własnej architektury 3D, wykorzystując technologię Foveros 3D, która zadebiutuje w Meteor Lake.

AMD vs Intel

Gelsinger podkreśla, że technologia 3D V-Cache, z której korzysta AMD, pochodzi od TSMC, a nie od samego AMD. To subtelny, ale ważny szczegół, który podkreśla, że AMD korzysta z technologii opracowanej przez inną firmę. Intel, zamiast podążać tą samą ścieżką, wybiera opracowanie własnego rozwiązania, aby zdobyć przewagę konkurencyjną.

Osiągnięcia AMD

AMD, z procesorami Ryzen X3D, już osiąga imponujące wyniki, przekraczając oczekiwania w różnych dziedzinach, takich jak gry czy renderowanie. AMD również implementuje 3D V-Cache TSMC w swoich serwerach Epyc Genoa-X, co podkreśla wszechstronność tej technologii.

Innowacje Intel

Intel, podczas swojego wydarzenia Innovate, prezentuje szereg innowacji. Chipy Meteor Lake ‘Intel Core Ultra’ będą dostępne od 14 grudnia, a firma już pracuje nad ich następcą, Lunar Lake. Intel również przedstawił nowy 288-rdzeniowy procesor Sierra Forest Xeon, który ukaże się w przyszłym roku, oraz eksperymentuje z nowymi metodami produkcji chipów ze szkła.

Intel, z determinacją i innowacyjnym podejściem, dąży do stworzenia unikatowej technologii pamięci podręcznej 3D, aby konkurować z AMD i ich 3D V-Cache. Ostateczny wynik tej technologicznej rywalizacji może zdefiniować przyszłość przemysłu półprzewodnikowego, a konsument będzie ostatecznym zwycięzcą, korzystając z bardziej zaawansowanych i wydajnych produktów.