Tegoroczne targi CES w Las Vegas stały się sceną dla jednego z najważniejszych sprawdzianów w najnowszej historii Intela. Prezentacja układów Core Ultra Series 3, znanych pod kryptonimem Panther Lake, to nie tylko odświeżenie portfolio produktowego, ale przede wszystkim demonstracja operacyjnej dojrzałości procesu technologicznego 18A.
Wytwarzane we własnych zakładach Intela czipy, oparte na litografii 18 angstremów (odpowiednik 2 nm u TSMC), mają stanowić technologiczną odpowiedź na dominację azjatyckich odlewni, oferując tranzystory o wyższej gęstości i efektywności energetycznej.
Nowa architektura przynosi istotne zmiany w budowie krzemu. Intel zdecydował się na całkowite porzucenie technologii wielowątkowości (Hyper-Threading). Zamiast tego, czternaście nowych modeli laptopowych opiera się na fizycznej kombinacji rdzeni wydajnościowych (P), efektywnych (E) oraz tych o niskim poborze mocy (LPE), gdzie każdy rdzeń obsługuje dokładnie jeden wątek.
Minimalne TDP ustalono na poziomie 25 watów, jednak elastyczność konfiguracji energetycznej sprawia, że ostateczna wydajność laptopa będzie w dużej mierze zależeć od decyzji inżynieryjnych producentów sprzętu OEM.
Sama oferta modelowa staje się coraz bardziej labiryntowa dla kanału sprzedaży. Wprowadzono rozróżnienie na układy standardowe oraz te z sufiksem „X”, który sygnalizuje obecność wydajniejszego układu graficznego Intel Arc Pro B390.
Co istotne dla integratorów, poszczególne modele różnią się drastycznie liczbą dostępnych linii PCIe, co może komplikować projektowanie płyt głównych pod konkretne konfiguracje z dyskretnymi kartami graficznymi.
W tle premiery technologicznej wyraźnie wybrzmiewa kontekst polityczno-marketingowy. Intel mocno akcentuje amerykański rodowód nowych procesorów – od projektu po produkcję – co jest wyraźnym ukłonem w stronę nowej administracji USA. Z perspektywy użytkowej, mimo obecności jednostek NPU we wszystkich modelach, skok wydajności w zadaniach AI wydaje się ewolucyjny, a nie rewolucyjny.
Choć hasło „AI PC” nadal dominuje w przekazie marketingowym, realna wartość Panther Lake zostanie zweryfikowana przez rynek pod koniec miesiąca, gdy pierwsze urządzenia trafią na półki sklepowe. Dla branży IT kluczowe będzie jednak nie tyle samo hasło sztucznej inteligencji, co potwierdzenie, czy proces 18A faktycznie pozwala Intelowi na powrót do gry o tron wydajności.
Rodzina Intel Core Ultra Series 3 składa się z następujących komponentów w momencie premiery:
| Procesor | Rdzenie (P+E+LPE) | GHz (maks.) | Rdzenie GPU | TOPY NPU | PCIe | TDP max. (W) |
| Ultra X9 388H | 16 (4+8+4) | 5,1 | 12 | 50 | 12 | 65,8 |
| Ultra 9 368H | 16 (4+8+4) | 4,9 | 4 | 50 | 20 | 65,8 |
| Ultra X7 368H | 16 (4+8+4) | 5,0 | 12 | 50 | 12 | 65,8 |
| Ultra 7 366H | 16 (4+8+4) | 4,8 | 4 | 50 | 20 | 65,8 |
| Ultra 7 365 | 4,8 | 4 | 49 | 12 | 55 | |
| Ultra X7 358H | 16 (4+8+4) | 4,8 | 12 | 50 | 12 | 65,8 |
| Ultra 7 365H | 16 (4+8+4) | 4,7 | 4 | 50 | 20 | 65,8 |
| Ultra 7 365 | 8 (4+0+4) | 4,7 | 4 | 49 | 12 | 55 |
| Ultra 5 338H | 12 (4+4+4) | 4,7 | 10 | 47 | 12 | 65,8 |
| Ultra 5 336H | 12 (4+4+4) | 4,6 | 4 | 47 | 20 | 65,8 |
| Ultra 5 355 | 8 (4+0+4) | 4,6 | 4 | 47 | 12 | 55 |
| Ultra 5 325 | 8 (4+0+4) | 4.5 | 4 | 47 | 12 | 55 |
| Ultra 5 332 | 6 (2+0+4) | 4.4 | 2 | 46 | 12 | 55 |
