Firma Submer, założona w 2015 roku, skupia się na rozwoju zaawansowanych rozwiązań chłodzenia, ze szczególnym naciskiem na chłodzenie zanurzeniowe. To podejście wykorzystuje zanurzenie komponentów elektronicznych w dielektrycznym płynie chłodzącym, co pozwala na znaczne obniżenie temperatury pracy i utrzymanie optymalnych warunków dla serwerów i komponentów.
Tradycyjne metody chłodzenia powietrzem i chłodzenia wodą osiągnęły pewne ograniczenia w kontekście wydajności i skalowalności. W miarę jak komponenty elektroniczne stają się coraz bardziej wymagające pod względem mocy i szybkości, wzrasta potrzeba bardziej zaawansowanych technologii chłodzenia. Intel, we współpracy z Submer, wprowadza nowy sposób na rozwiązanie tego problemu – wymuszony radiator konwekcyjny (FCHS).
Chłodzenie zanurzeniowe o mocy 1000 watów
Nowa technologia, choć nie jest jeszcze szczegółowo opisana przez obie firmy, zdaje się być przełomem w dziedzinie chłodzenia zanurzeniowego. W wersji demonstracyjnej udało się Intelowi utrzymać procesor zużywający ponad 800 watów, co prawdopodobnie odnosi się do nowego układu Xeon Sapphire Rapids. To znaczący krok naprzód w kontekście wydajności i możliwości dostarczania coraz bardziej potężnych procesorów.
Według Submer, FCHS nie tylko zapewnia wydajne chłodzenie, ale również może być wdrożony kosztowo, niezależnie od tego, czy wykorzystuje się drukarki 3D, czy nie. To otwiera drzwi dla przyszłej współpracy, która może obsługiwać nawet procesory o mocy przekraczającej 1000 watów.
Przyszłość High-Performance Computing
Innowacyjna technologia chłodzenia poprzez zanurzenie ma potencjał do rewolucji w dziedzinie High-Performance Computing. Główną korzyścią jest utrzymanie komponentów w odpowiedniej temperaturze, co przekłada się na zwiększoną wydajność, niezawodność i trwałość systemów. To może być kluczowe w sektorach takich jak nauka, przetwarzanie danych, czy przemysł.
Jednak, aby technologia ta stała się szeroko dostępna i zyskała akceptację na rynku, potrzebujemy bardziej szczegółowych informacji na temat FCHS oraz jego dostępności na rynku. Jednak już teraz można dostrzec, że Intel i Submer kierują się ku przyszłości, w której komponenty o ogromnej mocy będą dostępne dla szerszej grupy użytkowników.
Współpraca Intel i Submer w dziedzinie chłodzenia poprzez zanurzenie może zapowiadać nowy etap w rozwoju technologii komputerowych. Dzięki zdolności utrzymania procesorów o mocy nawet 1000 watów w odpowiednich warunkach temperaturowych, ta technologia ma potencjał zmienić sposób, w jaki myślimy o wydajności i chłodzeniu w świecie High-Performance Computing. Jednak aby to osiągnąć, potrzebujemy więcej szczegółów i informacji na temat komercjalizacji tego innowacyjnego rozwiązania.