Dyski z nowej serii wykorzystują kontroler Silicon Motion, kości pamięci 3D TLC NAND, pamięć podręczną DRAM i bufor SLC NAND. W połączeniu ze złączem PCIe 3.0 x4 oraz protokołem NVMe 1.2, zapewnia to wydajność na poziomie 1800/850 MB/s podczas odczytu i zapisu danych. Liczba operacji wejścia/wyjścia na sekundę dochodzi do 130/140 tys. IOPS.
XPG GAMMIX S10 został wyposażony w efektowny radiator, który obniży temperaturę nośnika podczas obciążenia nawet o 10 stopni Celsjusza, w porównaniu do modeli bez systemu chłodzenia. Dysk dodatkowo obsługuje system korekcji błędów LDPC, a parametr MTBF wynosi 2 mln godzin. Nośnik będzie dostępny w 4 wersjach pojemnościowych: 128 GB, 256 GB, 512 GB i 1 TB.
Ceny poszczególnych modeli nie są jeszcze znane. Dyski będą objęte 5-letnią gwarancją.

Nowe niskoprofilowe układy DDR4 GAMMIX D10 pracują z taktowaniem od 2400 do 3000 MHz (w przypadku płyt z chipsetem X299 minimalne taktowanie to 2666 MHz)  i są kompatybilne z technologią Intel XMP 2.0, co ułatwia podkręcanie. Zastosowanie starannie dobranych podzespołów ma zapewniać wysoką jakość oraz kompatybilność.
Pamięci GAMMIX D10 również zostały wyposażone w autorski radiator XPG, zapewniający odpowiednie odprowadzanie ciepła oraz oferujący atrakcyjny wygląd. PCB nowych układów składa się z aż 10 warstw, co ma eliminować zakłócenia i poprawiać jakość sygnału. Podwójna warstwa miedzi ma zapewniać jeszcze lepsze chłodzenie.
Ceny oraz pojemności kości pamięci nie są jeszcze znane. Układy będą objęte dożywotnią gwarancją producenta.