in ,

XTPL poszerza portfolio produktowe i wchodzi na nowe rynki

Notowana na NewConnect spółka XTPL będzie rozwijać nowy obszar zastosowania swojej technologii. Zespołowi technologicznemu udało się spełnić specyfikację technologiczną jednego z potencjalnych klientów, co potwierdza możliwość zastosowania technologii rozwijanej przez XTPL do naprawy zepsutych połączeń metalicznych w cienkowarstwowych układach elektronicznych. Wartość światowego rynku dla tego typu rozwiązań szacowana jest na ok 4,5 mld dolarów i rośnie w tempie ponad 7 proc. rocznie.

XTPL od kilku miesięcy prowadził prace badawczo-rozwojowe nad nowym zastosowaniem swojej technologii. Celem firmy było osiągnięcie parametrów techniczno-technologicznych wskazanych przez potencjalnego klienta zainteresowanego wykorzystaniem metody XTPL do naprawy zepsutych połączeń metalicznych powstałych jeszcze na etapie produkcji. W chwili obecnej firma może rozpocząć rozmowy nad wspólnym rozwijaniem swojej technologii do wdrożeń u producentów matryc wyświetlaczy TFT/LCD, krzemowych ogniw słonecznych, układów scalonych oraz płytek PCB, którzy szukają tańszego i efektywniejszego sposobu usuwania defektów w strukturach metalicznych powstających na etapie produkcji.

Filip Granek, CEO XTPLTo bardzo interesujące rozwiązanie między innymi dla producentów wyświetlaczy. Niedoskonałości technologiczne powodują, że jeszcze podczas procesu produkcji wyświetlaczy ciekłokrystalicznych w warstwach przewodzących w matrycy wyświetlacza pojawiają się defekty, m.in. w formie przerwanych połączeń elektronicznych. Istniejąca dziś na świecie technologia lokalnej naprawy tego typu defektów jest skomplikowana, powolna i wykorzystuje toksyczne oraz niebezpieczne gazy. Nasza metoda druku może dużo efektywniej wyeliminować takie ograniczenia dzisiejszego standardu na rynku technologii naprawy lokalnych defektów w strukturach metalicznych – tłumaczy dr Filip Granek, CEO XTPL.

Na tle aktualnie stosowanych technologii naprawy zepsutych połączeń metalicznych, tzw. open-defect repair, w cienkowarstwowych układach elektronicznych metoda XTPL wyróżnia się większą szybkością i mniejszą złożonością procesu działania. To przekłada się na niższe koszty naprawy i nieosiągalne dotąd parametry druku.

Kilkumiesięczne prace badawcze, mające na celu wstępne rozpoznanie możliwości technologii XTPL w opisywanym obszarze zastosowań, zakończyły się sukcesem, co oznacza, że przed naszą spółką otwierają się nowe perspektywy rozwoju. Teraz skupiamy się na dalszych działaniach badawczo-rozwojowych w kierunku przygotowania technologii do wdrożenia przemysłowego – dodaje dr Filip Granek.

XTPL to spółka rozwijająca przełomową technologię ultraprecyzyjnego drukowania szerokiej gamy nanomateriałów. Technologia XTPL umożliwia tworzenie ultracienkich (o szerokości 150 – 500 nanometrów, czyli nawet do 400 razy węższych niż standardowo stosowane techniki druku cyfrowego czy sitodruku) linii przewodzących prąd elektryczny. Taka szerokość wytwarzanych elementów przewodzących umożliwia osiągnięcie niespotykanej dotychczas w masowych zastosowaniach optycznej przejrzystości wytwarzanych struktur. Spółka jest notowana na NewConnect, przygotowuje się do przejścia na GPW.

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *

Chcesz wiedzieć więcej?
Zapisz się na nasz newsletter!
SUBSKRYBUJ
gpw

Czy w Polsce powstanie pierwsza silna agencja ratingowa?

AB

AB niezmiennie najlepszym dystrybutorem HP Inc