Wrocławskie XTPL, rozwijające przełomową technologię ultraprecyzyjnego drukowania szerokiej gamy nanomateriałów, m.in. dla producentów z branży elektroniki drukowanej, rozpoczyna nowy etap. Zarząd spółki poinformował właśnie o obraniu kursu na przejście z New Connect na główny parkiet Giełdy Papierów Wartościowych (GPW) w Warszawie.
Według planu spółka, mogąca pochwalić się kapitalizacją na poziomie ponad 100 mln zł, w ciągu kilku miesięcy zadebiutuje na GPW.
Podpisaliśmy właśnie umowę z kancelarią prawną Spaczyński, Szczepaniak i Wspólnicy, mającą odegrać wiodącą rolę w tym procesie. Zaczynamy wspólne prace m.in. nad prospektem emisyjnym. Zależy nam na debiucie na „dużej giełdzie” m.in. dlatego, by znaleźć się w kręgu zainteresowań inwestorów instytucjonalnych, doceniających innowacje w skali globalnej. Na dziś większość z nich z założenia nie inwestuje w spółki notowane na New Connect. Tymczasem XTPL szybko rośnie, rozwija swoje technologie i linie biznesowe, co powoduje, że zgłasza się do nas coraz więcej instytucji finansowych, zainteresowanych kupnem akcji spółki – tłumaczy dr Filip Granek, prezes i założyciel XTPL.
Obecnie w akcjonariacie XTPL jest dwóch inwestorów zagranicznych, mających więcej niż 5 proc. akcji spółki. To niemieckie fundusze inwestycyjne Heidelberger Beteiligungsholding AG oraz Universal-Investment GmbH, łącznie zarządzające aktywami liczonymi w setkach miliardów EUR. W 2018 roku XTPL będzie jeszcze bliżej inwestorów zza zachodniej granicy: po debiucie na GPW, wrocławska spółka ma być notowana na kolejnej giełdzie – frankfurckim Open Market (Freiverkehr), funkcjonującym przy Deutsche Borse.
GPW oznacza dla nas uzyskanie jednolitego paszportu europejskiego, ułatwiającego debiut na zagranicznych giełdach jak i zdobywanie tam kapitału. Open Market to dynamiczny rynek dla małych i średnich podmiotów, obserwowany przez liczących się niemieckich inwestorów a zarazem nieobjęty restrykcyjnymi regulacjami. Dual listing to nasz kolejny krok w budowie międzynarodowego ekosystemu inwestorskiego wokół XTPL – zaznacza Filip Granek.
Od debiutu we wrześniu 2017 roku i pozyskania od inwestorów ponad 10 mln zł, XTPL konsekwentnie realizuje cele emisji. W pierwszej połowie 2018 roku spółka rozpocznie testy beta innowacyjnej drukarki a już teraz XTPL rozwija nowy obszar zastosowania swojej technologii, używanej do naprawy zepsutych połączeń metalicznych w cienkowarstwowych układach elektronicznych.
W oparciu o wyniki swoich dotychczasowych badań, XTPL poszukuje partnerów do wspólnego rozwoju technologii do wdrożeń u producentów matryc wyświetlaczy TFT/LCD, krzemowych ogniw słonecznych, układów scalonych oraz płytek PCB, szukających tańszego i efektywniejszego sposobu usuwania defektów w strukturach metalicznych, powstających na etapie produkcji – zapewnia Filip Granek.
Wartość światowego rynku dla tego typu rozwiązań szacowana jest na ok. 4,5 mld USD i rośnie w tempie ponad 7 proc. rocznie.
