W ostatnich latach, świat technologii obserwował ogromny postęp w dziedzinie półprzewodników, a Samsung Electronics stoi na przedzie tej rewolucji. W środę, podczas dorocznego walnego zgromadzenia akcjonariuszy, współdyrektor Kye-Hyun Kyung ujawnił ambitne plany firmy dotyczące zaawansowanego pakowania chipów. Samsung, który utworzył tę jednostkę biznesową w zeszłym roku, spodziewa się przekroczenia przychodów na poziomie 100 milionów dolarów z tej innowacyjnej technologii w 2024 roku.
Zaawansowane pakowanie chipów stanowi kluczowy element w strategii rozwoju Samsunga, pozwalając na bardziej efektywne i kompaktowe rozwiązania w produkcji półprzewodników. Firma oczekuje, że pierwsze znaczące rezultaty tych inwestycji zaczną się pojawiać od drugiej połowy bieżącego roku, co podkreśla zaangażowanie Samsunga w przodowanie innowacji w branży.
Ponadto, Samsung dąży do zwiększenia swojego udziału w zyskach z rynku chipów pamięciowych, nie tylko poprzez ekspansję swojego udziału rynkowego. Na koniec czwartego kwartału ubiegłego roku, firma posiadała 45,5% udziału w rynku chipów DRAM, według analiz TrendForce. Kluczem do osiągnięcia tego celu jest zaspokojenie rosnącego zapotrzebowania na wysokiej klasy chipy pamięci, niezbędne dla rozwoju sztucznej inteligencji. W tym kontekście, Samsung koncentruje się na produkcji chipów HBM3E, nowej 12-stosowej wersji chipów pamięci o wysokiej przepustowości, która ma zapewnić firmie przewagę konkurencyjną.
Szczególnie interesujące są plany rozwoju dla kolejnej generacji chipów HBM, znanych jako HBM4, które mają zostać wprowadzone na rynek w 2025 roku. Samsung planuje wykorzystać swoje kompleksowe kompetencje, obejmujące produkcję, projektowanie oraz kontrakty na chipy, aby dostarczyć niestandardowe rozwiązania odpowiadające na specyficzne potrzeby klientów.
Odpowiadając na obawy akcjonariuszy dotyczące wyzwań konkurencyjnych, zwłaszcza w porównaniu z SK Hynix, Kyung zapewnił, że firma jest dobrze przygotowana do uniknięcia podobnych niepowodzeń w przyszłości. Wzmocnienie pozycji Samsunga w tej dziedzinie podkreśla również niedawne oświadczenie Jensena Huanga, CEO Nvidii, który ogłosił, że chipy HBM Samsunga zostaną wykorzystane w produktach lidera w dziedzinie AI.
W kontekście rozwoju technologii sztucznej inteligencji, Samsung zapowiada również wkroczenie w nowe obszary z produktami takimi jak compute express link (CXL) oraz processing-in-memory (PIM), które mają znacząco przyczynić się do przyszłych innowacji w branży.
W miarę jak Samsung kontynuuje rozwój w dziedzinie zaawansowanych technologii pakowania chipów i innych innowacyjnych produktów pamięciowych, firma zdaje się umacniać swoją pozycję jako lidera w branży półprzewodników, kształtując przyszłość technologii i otwierając nowe możliwości dla rozwoju sztucznej inteligencji.
